1. 发行概况
发行定价
每股H股18.36港元
发行股份详情
| 项目 | 股份数量 | 占比 |
|---|---|---|
| 发行总股份数 | 53,407,000股H股(視乎超額配股權行使與否而定) | 100% |
| 香港公开发售股份数 | 5,340,800股H股(可予重新分配) | 10% |
| 国际配售股份数 | 48,066,200股H股(可予重新分配及視乎超額配股權行使與否而定) | 90% |
认购一手价格: 一手200股,价值3,709.04港元
1. 商业模式分析
主营业务
琻捷電子(江蘇)股份有限公司是全球領先的無線傳感SoC(片上系統)芯片設計公司,專注於車規級及工業級傳感芯片的研發與銷售。公司採用Fabless(無晶圓廠)模式,業務涵蓋四大產品線:(1)智能輪胎芯片(TPMS SoC及BLE TPMS SoC,用於胎壓、溫度、載荷及爆胎監測);(2)智能電芯芯片(BPS SoC用於電池包熱失控壓力監測,以及wBMS無線電池管理SoC);(3)智能通用傳感芯片(涵蓋陶瓷電容、電阻橋式、溫濕度、電渦流位置等多類傳感器接口);(4)其他產品如USS超聲波傳感SoC。公司產品廣泛應用於汽車電子、儲能、工業電子、機器人及消費電子等領域。
收入来源结构
公司收入呈現以智能輪胎芯片為主導、產品線持續多元化的結構。2025年總收入為人民幣4.78億元(2023-2025年CAGR達46.2%),其中:智能輪胎芯片佔60.9%(2.91億元,主要為無線TPMS SoC),智能通用傳感芯片佔24.0%(1.15億元),智能電芯芯片佔14.0%(0.67億元),其他產品佔1.1%。按無線功能劃分,無線傳感SoC佔61.2%,有線傳感SoC佔38.5%。按渠道劃分,2025年直銷佔52.3%、分銷佔47.7%,呈現直銷超越分銷的趨勢。客戶集中度較高,2025年前五大客戶佔52.3%,最大客戶(客戶B)單獨佔31.9%。
核心竞争力
1)行業領先地位:按2025年收入計,公司是全球第三大、中國最大的汽車無線傳感SoC供應商,全球市佔率8.5%,中國市佔率達21.6%,在BPS SoC細分領域全球排名第一(市佔率超50%);2)技術先發優勢:中國首家實現TPMS SoC及BLE TPMS SoC量產的供應商,亦是中國唯一一家為汽車OEM提供TPMS SoC的供應商;3)專有SoC平台:自主研發的高度模塊化及可擴展的傳感SoC平台,整合信號傳感、信號處理及無線通信三大核心模塊,技術壁壘高(車規級芯片從設計到量產需3.5-5.5年);4)優質客戶基礎:中國2025年銷量前十大汽車OEM(包括比亞迪、上汽、吉利等)均已採用其產品,關鍵客戶淨收入留存率達133.9%;5)強大量產及質量控制能力:汽車傳感SoC累計出貨量達2.419億顆,PPM(百萬缺陷率)僅3,遠優於行業平均10PPM的水平,並擁有ISO 26262 ASIL D功能安全認證。
市场地位
公司是中國汽車無線傳感SoC市場的龍頭企業,在全球市場亦居於領先地位。在細分市場表現尤為突出:BPS SoC全球第一、TPMS SoC全球第三(中國第一)、中國國內唯一具備數字輸出智能通用傳感芯片大規模車規級量產能力的供應商。中國2025年汽車無線TPMS SoC市場前五名合計市佔率66.6%,公司以24.0%位居首位。全球汽車無線傳感SoC市場前兩大參與者合計市佔率超50%,公司位列第三。公司客戶覆蓋中國頭部新能源車企、全球第一的電動汽車及儲能系統電池廠商(客戶A)以及中國第一的TPMS模塊供應商(客戶F),行業地位穩固。
增长潜力
公司所處行業增長動能強勁,市場空間廣闊:1)全球汽車無線傳感SoC市場規模預計從2026年人民幣43億元增至2030年人民幣251億元(CAGR 55.3%),中國市場預計從17億元增至149億元(CAGR 72.8%);2)wBMS SoC作為下一代電池管理系統核心技術,預計2027-2030年全球市場CAGR高達457.5%(從1億增至222億元),公司是中國唯一具備車規級wBMS能力的廠商;3)儲能wBMS SoC市場預計2027-2030年全球CAGR達334.2%,公司已與國際領先儲能BMS提供商開展聯合開發;4)BPS SoC滲透率預計從2025年約23%提升至2030年45%,受GB 38031-2025新國標推動;5)公司積極拓展機器人、eVTOL、AI服務器熱管理等新興應用,並通過馬來西亞子公司VIATIRE佈局北美及東南亞海外市場,打開新一輪增長空間。
2. 企业文化
管理层背景
N/A
员工激励机制
N/A
核心价值观
N/A
组织结构
N/A
团队稳定性
N/A
3. 创始人基本情况
创始人背景
李夢雄博士,48歲,本公司創始人、董事長、執行董事兼首席執行官,負責本集團整體戰略規劃、經營方向及管理。李博士擁有逾20年半導體行業從業經驗,職業歷程涵蓋OKI Techno Centre (Singapore) Pte Ltd.工程師、紐交所上市公司SEQUANS Communications、英國森薩塔科技集團(紐交所代碼:ST)設計人員等知名半導體企業。李博士分別於1998年7月及2001年7月取得中國復旦大學微電子學學士及微電子學與固體電子學碩士學位,並於2007年12月取得英國諾丁漢大學電氣與電子工程博士學位,具備深厚的半導體專業學術背景與國際化產業經驗。此外,李曙光先生(49歲,副總裁)作為核心聯合創始人擁有逾24年半導體及無線通信行業經驗,曾任職於阿爾卡特、OKI及高通企業管理(上海)有限公司,獲復旦大學微電子學學士及碩士學位,並被認定為上海市高級工程師;徐紅如女士(46歲,芯片研發總監)擁有逾21年半導體行業經驗,先後任職於士蘭微電子、芯成半導體、聚辰半導體及展訊通信等業內知名企業,獲西安電子科技大學工程碩士學位及上海市高級工程師認定。
过往创业经历
李夢雄博士於2015年3月創立琻捷電子,帶領在國際半導體公司積累的豐富技術與管理經驗回國創業,聚焦傳感器芯片及車規級芯片設計領域。公司核心創業團隊由李夢雄博士、李曙光先生及徐紅如女士等具有復旦大學微電子學背景及國際一流半導體公司從業經驗的技術專家組成,三位聯合創始人分別負責整體戰略管理、產品研發及質量管理、芯片研發及技術協調,形成技術互補的創業組合。創業初期即獲得君聯資本、經緯中國、海風投資等知名機構投資,2020年10月沙重九先生(君聯資本原總經理)作為非執行董事加入,進一步強化了公司在半導體產業的資源整合能力。經過近十年發展,公司已從初創團隊成長為具有完整產品線及附屬公司體系的半導體設計企業,並完成上市進程。
股权结构
截至最後實際可行日期,李夢雄博士作為實益擁有人直接持有34,130,460股(10.48%),並通過其全資擁有的上海曜駿管理諮詢有限公司控制的上海創英銳(9.10%)、上海銳芯創(7.63%)及共青城琻捷等主體間接持有57,301,400股(17.60%),同時與李曙光先生作為一致行動人共同持有13,586,460股(4.17%),合計李博士可控制權益約32.25%;李曙光先生直接持有13,586,460股(4.17%)並與李博士共同行動。核心高管持股安排方面,朱守騰通過上海英之芯等有限合夥間接持有上海創英銳權益,徐紅如通過上海銳之芯等有限合夥間接持有上海銳芯創權益,實現核心管理團隊的利益綁定。主要機構投資者包括海風投資(6.44%)、混改基金(6.05%)及經緯(6.00%),全球發售完成後李博士可控制權益預計約27.70%,仍為公司單一最大股東及實際控制人。
股权激励计划
公司設有2026年首次公開發售前購股權計劃,根據招股章程披露,該計劃可能進一步發行股份。在主要股東架構層面,公司通過有限合夥企業形式建立了員工及管理層持股平台,包括上海創英銳、上海銳芯創、上海英之芯企業管理合夥企業、上海銳之創企業管理合夥企業、上海銳之芯企業管理合夥企業及上海銳之英企業管理合夥企業等多個有限合夥,上述平台由李博士全資擁有的上海曜駿管理諮詢有限公司擔任普通合夥人及執行事務合夥人,核心管理層朱守騰通過持有上海英之芯80.92%有限合夥權益間接持股,李曙光通過持有上海銳之創89.17%有限合夥權益間接持股,徐紅如通過上海銳之芯等平台間接持股,形成了覆蓋核心創始團隊及高管層的多層次股權激勵架構。此外,公司亦為執行董事及高級管理層提供薪金、花紅、社會保險、住房公積金及其他福利形式的報酬,獨立非執行董事按職責收取報酬。
控制权评估
公司控制權架構清晰且穩定,李夢雄博士作為創始人、董事長兼首席執行官,憑藉直接持股(10.48%)、間接持股(17.60%)及與李曙光先生一致行動安排(合計4.17%),合計可控制約32.25%的投票權,為公司單一最大股東及實際控制人。全球發售完成後,李博士可控制權益預計約27.70%,仍保持控股地位。董事會層面,上市後由九名董事組成,包括四名執行董事(李夢雄博士、朱守騰先生、李曙光先生、徐紅如女士)、兩名非執行董事(鞠樺先生、沙重九先生)及三名獨立非執行董事,核心創始團隊佔執行董事多數席位,李博士同時擔任提名委員會主席並兼任董事長及首席執行官,確保戰略決策的統一性與執行效率。值得關注的是,李博士兼任董事長及首席執行官偏離了企業管治守則C.2.1條關於角色區分的規定,公司解釋此安排有助於領導貫徹一致、戰略規劃有效性及信息交流效率,董事會認為現行安排無損權力與授權平衡,並承諾將在適當時候考慮角色分開。整體而言,公司控制權集中於李夢雄博士,創始人對公司戰略方向具有主導權,有利於長期戰略執行,但需關注關鍵人風險及公司治理持續優化。
4. 财务状况分析
近3年收入/利润趋势
公司近三年收入呈現高速增長態勢,2023年至2025年收入分別為人民幣2.235億元、3.475億元及4.779億元,2024年同比增速達55.5%,2025年增速為37.5%,三年累計收入翻倍有餘。增長主要由智能輪胎芯片驅動(佔比從38.6%升至60.9%),智能通用傳感芯片亦穩步貢獻。從產品結構看,公司聚焦汽車無線傳感SoC領域,受益於全球新能源汽車快速滲透及TPMS(輪胎壓力監測)需求擴張,疊加wBMS SoC於2025年開始產生收入,未來收入增長動能依然充足。 公司近三年持續錄得淨虧損,2023年至2025年年內虧損分別為人民幣3.558億元、3.513億元及3.306億元,虧損幅度逐年收窄。然而,需注意虧損中包含大額「向投資者發行的金融工具賬面值變動」(即優先股贖回負債的公允價值重估)分別為1.645億、2.512億及2.823億元,屬非經營性、非現金性質;經調整年內虧損(剔除上市開支、優先股負債變動及股份支付)已由2023年的人民幣1.875億元大幅收窄至2025年的3,188萬元,反映核心經營虧損顯著改善。商譽減值方面,2023年因收購聚洵計提全額商譽減值7,614萬元,2024年及2025年未再發生。
盈利能力
公司盈利能力呈現持續改善趨勢,毛利率由2023年的16.6%大幅提升至2024年的20.3%,再升至2025年的28.0%,三年內毛利率提升超過11個百分點,主要得益於:(1)2023年高成本晶圓庫存逐步消化完畢;(2)智能輪胎芯片毛利率由-9.6%(毛損)轉正至20.3%;(3)智能通用傳感芯片毛利率由28.2%提升至43.8%;(4)規模效應顯現。經營層面,銷售及營銷成本佔比由5.1%降至4.1%,行政開支佔比由18.3%降至13.7%(剔除上市開支後),研發費用佔比由42.9%降至21.2%,費用控制能力突出。經調整經營虧損率持續收窄,公司有望在2026-2027年實現經調整層面的盈虧平衡。
资产负债结构
公司資產負債結構呈現「輕資產、高現金、巨額優先股負債」特徵。截至2025年末,總資產約7.40億元,其中流動資產7.08億元(佔比96%),主要由現金及理財產品2.51億元、存貨2.35億元、應收款項1.96億元構成。物業廠房設備僅1,942萬元,符合Fabless半導體設計企業的輕資產模式。然而,公司負債淨額達14.79億元,主要源於「向投資者發行的金融工具」負債高達20.48億元(屬上市前優先股贖回義務的會計處理,上市後將轉換為股本並從負債重分類至權益)。剔除此項後,公司實際處於淨現金狀態。流動比率4.3、速動比率2.9,短期償債能力充裕。
现金流状况
公司經營活動現金流持續為負,2023年至2025年經營活動所用現金淨額分別為6,117萬、1.371億及1.736億元,缺口逐年擴大,主要因業務高速增長導致存貨(由1.28億增至2.35億)及應收款項(由6,530萬增至1.60億)大幅增加,佔用大量營運資金。投資活動方面,2025年因贖回理財產品淨流入2.17億元,扭轉此前淨流出狀況。融資活動方面,三年累計融資淨流入5.38億元,主要來自發行優先股金融工具及銀行借款。公司現金及等價物年末餘額由2023年末的9,880萬先降至2024年末的8,909萬,後升至2025年末的2.01億元,加上理財產品及定期存款,流動性儲備充裕,且截至2026年4月末已獲6.14億元未動用銀行授信。
估值合理性
公司IPO發行價18.36港元,按發售5,340.7萬股H股計算,募集總額約9.81億港元(假設超額配股權未行使)。考慮到公司目前仍處於虧損狀態(市淨率因巨額優先股負債帳面呈現負值,傳統PE/PB估值法不適用),估值合理性需重點關注:(1)按2025年收入4.78億元計算,IPO後市值對應PS約15-18倍,處於全球汽車半導體設計公司合理區間;(2)按弗若斯特沙利文預測,行業2026-2030年CAGR達55.3%,wBMS細分市場CAGR高達457.5%,公司作為全球第三、中國第一的汽車無線傳感SoC供應商具備稀缺性;(3)上市後優先股負債將轉為股本,預計2026-2027年有望實現經調整盈虧平衡,估值切換將有較大上行空間;(4)需關注風險:持續虧損、客戶集中度高、晶圓供應鏈波動、產品迭代風險及wBMS商業化進度。整體而言,作為細分龍頭+高速成長賽道,估值需結合長期成長性綜合判斷,短期內股價波動風險較大。
5. 基石投资情况
基石投资者名单列表
| 序号 | 投资者名称 | 认购金额(百万美元) | 股份数量 | 占发售股份比例 | 占股本比例 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 欣旺達香港(欣旺達財資(香港)有限公司) | 40,000,000港元 | 2,156,800 | 4.04% | 0.57% |
| 2 | 隆威香港(香港隆威國際貿易有限公司) | 23,509,645.23港元 | 1,280,400 | 2.40% | 0.34% |
| 3 | Oakwise(Oakwise Growth Fund SPC – Greater China Fund SP) | 73,580,000港元 | 4,007,600 | 7.50% | 1.06% |
| 4 | Tembusu(Tembusu Limited) | 15,673,096.82港元 | 853,600 | 1.60% | 0.23% |
| 5 | 閻焱(SAIF Partners管理合夥人) | 15,673,096.82港元 | 853,600 | 1.60% | 0.23% |
| 6 | 霧凇(霧凇資本有限公司,代表Sino Opulence Fund) | 15,673,096.82港元 | 853,600 | 1.60% | 0.23% |
| 7 | Thalassa Capital(Thalassa Capital Dynamics SPC) | 49,300,000港元 | 2,685,000 | 5.03% | 0.71% |
| 8 | Chample(Chample International Limited) | 30,000,000港元 | 1,633,800 | 3.06% | 0.43% |
| 9 | Libra Fixed Income One SP | 20,000,000港元 | 1,089,200 | 2.04% | 0.29% |
合计认购金额及比例
283,408,935.69港元(约2.834亿港元) 28.86%(占全球发售后发售股份总数,未行使超额配股权)/ 25.10%(全额行使超额配股权)
锁定期安排
招股书未明确披露具体锁定期天数,但根据基石投资协议,基石投资者认购的发售股份在交付后通常设有标准的6个月锁定期(港股IPO惯例),需以最终基石投资协议条款为准。基石投资者已同意于H股在联交所开始买卖前悉数支付认购股份,且不享有任何优先权利,将与其他公众股东享有同等地位。
投资者背景分析
- 机构投资者分类:
- 产业战略投资者:欣旺達香港、隆威香港、Oakwise(國軒高科)
- 特点:均為汽車產業鏈上下游龍頭企業或其關聯方:欣旺達電子(300207.SZ)為鋰離子電池龍頭且為公司客戶;保隆汽車(603197.SH)為現有股東及主要客戶的關聯方;國軒高科為動力電池龍頭。體現產業鏈協同價值,提供業務背書。
- 知名金融機構/基金:閻焱(SAIF Partners)、Thalassa Capital、霧凇資本
- 特点:閻焱為亞洲頂級私募SAIF Partners管理合夥人,品牌效應強;Thalassa Capital為專業股權投資實體;霧凇資本為香港持牌資管機構,背景實益擁有人涉及利歐集團(002131.SZ)。專業投資者參與有助於市場定價認可。
- 專業投資基金/家族辦公室:Tembusu、Chample、Libra Fixed Income One SP
- 特点:均為BVI或開曼註冊的投資控股主體,實益擁有人多為高淨值個人投資者(David Su Tuong Sing、李鋒、莊家穎等),資金來源於自有資金或獨立投資組合,提供多元化投資人結構。
- 产业战略投资者:欣旺達香港、隆威香港、Oakwise(國軒高科)
战略价值评估
- 总体评估:琻捷電子此次IPO基石投資者陣容質量較高,認購總額約2.834億港元,占發售股份約28.86%,規模適中。最大亮點是成功引入多家汽車產業鏈龍頭企業(欣旺達、保隆系、國軒高科)作為基石投資者,體現產業資本對公司技術與市場前景的高度認可。同時,SAIF Partners創始合�人閻焱的個人參與提升了投資人知名度。整體基石結構兼顧了產業協同、財務投資和市場知名度的平衡。
- 主要优势:
- 產業鏈協同顯著:欣旺達(鋰電池龍頭)、保隆汽車(汽車智能化)、國軒高科(動力電池)均為新能源汽車產業核心參與者,與琻捷電子的車規級芯片業務高度契合,提供業務背書和潛在訂單支持
- 知名投資人效應:SAIF Partners閻焱作為亞洲頂級PE大佬,個人品牌為IPO定價提供強有力信用背書
- 投資者結構多元化:涵蓋產業資本、PE/VC基金、專業資管機構、家族辦公室等多種類型,結構健康
- 無明顯折扣壓力:基石比例28.86%處於合理區間,不會造成過度依賴基石的市場擔憂
- 隆威香港作為現有少數股東的緊密聯繫人參與,體現了現有股東對公司前景的持續信心
- 关注事项:
- 基石投資者單一最大認購比例較低(Oakwise 7.5%為最高),無明顯’領投’錨定效應,可能影響二級市場的跟風意願
- 認購金額分布相對分散,缺少認購規模特別突出的明星投資者,市場號召力相對有限
- 霧凇、Thalassa、Libra等部分投資者背景相對低調,公眾認知度有限
- 基石投資者中部分主體為投資控股公司(SPV結構),最終實益所有人較為分散,需關注實際資金來源穩定性
- Tembusu、Chample等部分基石投資者實益擁有人為個人投資者,投資行為可能更具投機性
- 需關注上市後6個月鎖定期屆滿後的潛在拋壓風險
- 综合结论:琻捷電子基石投資組合整體質量良好,核心價值在於獲得了汽車產業鏈多家龍頭企業的戰略背書,產業協同價值顯著,有助於市場對其車規級芯片業務的認可。雖然缺乏超大額明星基石,但合理的基石比例(28.86%)和多元化的投資人結構降低了單一投資者風險。建議投資者重點關注上市後股價表現與基石投資者持股鎖定期屆滿(通常為上市後6個月)時的市場反應,以判斷基石投資者對公司長期價值的真實信心。整體而言,基石投資為本次IPO提供了較為堅實的信用基礎,屬於中上水平的基石陣容。
6. 风险信号
业务层面风险
業務高度依賴Fabless模式,前五大供應商集中度達60%,最大單一客戶(客戶B)收入佔比由7.3%飆升至31.9%,存在嚴重客戶集中風險。經營歷史短(2015年成立)、商業化記錄有限,TPMS、TPMS BLE、wBMS等核心產品商業化時間不長。直銷客戶留存率從71%暴跌至36.5%,分銷商數量從480家縮減至149家,客戶流失風險顯著。新產品研發週期長(車規級3.5-5.5年),存在技術迭代和供應鏈週期性衝擊風險。
财务层面风险
三年累計淨虧損逾10億元(355.8/351.3/330.6百萬元),累計虧絀達14.79億元,經營活動現金流持續大額淨流出(2025年達1.74億元),短期內難以實現盈利。對投資者發行金融工具負債賬面變動每年貢獻1.6-2.8億元虧損(上市後將轉股消除)。現金轉換週期最長達314天,存貨周轉天數高達293天,存貨積壓風險突出。客戶應收賬款餘額從65.3百萬增至1.6億元,回款壓力加大。
市场层面风险
全球前兩大競爭對手合計市佔率超50%,公司在全球僅排第三(8.3%份額),競爭格局不利。半導體及新能源汽車行業週期性波動明顯,2023年因高價晶圓庫存導致智能輪胎芯片毛損830萬元。美國出口管制、實體清單及關稅政策(2025年4月大幅加徵)對供應鏈和海外擴張構成重大不確定性。海外擴張經驗不足,馬來西亞合資公司VIATIRE至最後可行日期無實質收入。
监管合规风险
美國第14105號行政令(對外投資規則)將公司列為「受涵蓋外國人士」,未來股權融資及美國投資者參與存在限制。社保住房公積金第三方代繳不合規(涉及22名員工,金額達數百萬元),雖承諾整改但仍有處罰風險。6處租賃物業未備案,最高面臨6萬元罰款。美國EAR出口管制、實體清單(曾與1家清單客戶交易,佔比不足0.03%但已停止)及對華半導體管制帶來持續合規壓力。中國境外上市備案及VIE架構相關監管要求存在不確定性。
可能夸大其词的地方
公司反覆強調「全球第三」「中國第一」「唯一一家」等市場地位,但全球份額僅8.3%,前兩大競爭對手佔比超50%,領先地位並不穩固。「中國首家量產TPMS SoC/BLE TPMS SoC」「全球首家推出BPS SoC」等「首發」宣傳含金量有限,因車規級芯片從設計到量產需3.5-5.5年週期,先發優勢容易被後來者追趕。稱「3 PPM超低缺陷率優於行業10 PPM平均水平」缺乏第三方驗證支持。「無與倫比的車規級量產經驗」措辭誇大,公司2018年才開始量產TPMS SoC。聲稱「產品匹配市場」但分銷商從480家縮減至149家,客戶留存率持續下降,與該原則相矛盾。淨收入留存率雖達133.9%但主要依賴單一客戶B(貢獻31.9%收入),真實可持續性存疑。
参考资料
本报告由个人分析得出,仅供参考,不构成任何投资建议。
